A partir do historial de desenvolvemento do chip, a dirección de desenvolvemento do chip é de alta velocidade, alta frecuencia e baixo consumo de enerxía.O proceso de fabricación de chips inclúe principalmente o deseño de chips, a fabricación de chips, a fabricación de envases, as probas de custos e outras ligazóns, entre as que o proceso de fabricación de chips é particularmente complexo.Vexamos o proceso de fabricación de chips, especialmente o proceso de fabricación de chips.
O primeiro é o deseño do chip, segundo os requisitos de deseño, o "patrón" xerado
1, a materia prima da oblea de chip
A composición da oblea é silicio, o silicio é refinado con area de cuarzo, a oblea é o elemento de silicio que se purifica (99,999%) e, a continuación, o silicio puro convértese en varilla de silicio, que se converte no material semicondutor de cuarzo para a fabricación de circuítos integrados. , a porción é a necesidade específica da oblea de produción de chip.Canto máis delgada sexa a oblea, menor será o custo de produción, pero máis altos serán os requisitos do proceso.
2.Revestimento de obleas
O revestimento da oblea pode resistir a oxidación e a temperatura, e o material é unha especie de fotorresistencia.
3, desenvolvemento de litografía de obleas, gravado
O proceso utiliza produtos químicos que son sensibles á luz UV, que os suaviza.A forma do chip pódese obter controlando a posición do sombreado.As obleas de silicio están recubertas de fotorresistente para que se disolvan na luz ultravioleta.Aquí é onde se pode aplicar o primeiro sombreado, de xeito que se disolve a parte da luz UV, que despois pode ser lavada cun disolvente.Así que o resto ten a mesma forma que a sombra, que é o que queremos.Isto dános a capa de sílice que necesitamos.
4, Engade impurezas
Os ións implántanse na oblea para xerar os correspondentes semicondutores P e N.
O proceso comeza cunha zona exposta nunha oblea de silicio e ponse nunha mestura de ións químicos.O proceso cambiará a forma en que a zona dopante conduce a electricidade, permitindo que cada transistor se aceda, apague ou transporte datos.Os chips simples poden usar só unha capa, pero os chips complexos adoitan ter moitas capas, e o proceso repítese unha e outra vez, coas diferentes capas conectadas por unha xanela aberta.Isto é semellante ao principio de produción da placa PCB de capas.Os chips máis complexos poden requirir múltiples capas de sílice, o que se pode conseguir mediante litografías repetidas e o proceso anterior, formando unha estrutura tridimensional.
5.Proba de obleas
Despois dos anteriores procesos, a oblea formou unha rede de grans.Examináronse as características eléctricas de cada gran mediante a 'medición de agulla'.Xeralmente, o número de grans de cada chip é enorme, e é un proceso moi complexo organizar un modo de proba de pin, que require a produción en masa de modelos coas mesmas especificacións de chip na medida do posible durante a produción.Canto maior sexa o volume, menor será o custo relativo, que é unha das razóns polas que os dispositivos con chips principais son tan baratos.
6. Encapsulamento
Despois de fabricar a oblea, fíxase o pin e prodúcense varias formas de envasado segundo os requisitos.Esta é a razón pola que un mesmo núcleo de chip pode ter diferentes formas de envasado.Por exemplo: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Isto é decidido principalmente polos hábitos de aplicación dos usuarios, o ambiente de aplicación, a forma de mercado e outros factores periféricos.
7. Probas e embalaxe
Despois do proceso anterior, a fabricación do chip rematou, este paso é probar o chip, eliminar os produtos defectuosos e embalaxe.
O anterior é o contido relacionado do proceso de fabricación de chip organizado por Create Core Detection.Espero que che axude.A nosa empresa conta con enxeñeiros profesionais e o equipo de elite da industria, ten 3 laboratorios estandarizados, a área do laboratorio é de máis de 1800 metros cadrados, pode realizar a verificación de probas de compoñentes electrónicos, identificación verdadeira ou falsa de IC, selección de materiais de deseño de produtos, análise de fallos, probas de función, inspección de materiais de entrada de fábrica e cinta e outros proxectos de proba.
Hora de publicación: 12-Xun-2023