Control de calidade dos compoñentes tres métodos!Comprador, consérvao
A trenza é anormal, a superficie ten textura, o chaflán non é redondo e puliuse dúas veces.Este lote de produtos é falso." Esta é a conclusión rexistrada solemnemente polo enxeñeiro de inspección do grupo de inspección de aparencia despois de examinar meticulosamente un compoñente ao microscopio nunha noite normal.
Na actualidade, algúns fabricantes sen escrúpulos, co fin de buscar altos beneficios, intentan fabricar compoñentes falsos e defectuosos, para que os compoñentes e compoñentes falsos flúen ao mercado, o que supón grandes riscos para a calidade e fiabilidade dos produtos.
En segundo lugar, a nosa inspección actúa como discriminador da industria, responsable do control de calidade dos compoñentes, con instrumentos e equipos avanzados e unha rica experiencia en probas, detivo un lote de compoñentes falsificados, para construír unha barreira sólida para a seguridade dos compoñentes.
Inspección de aparencia, aparencia de interceptar dispositivos renovados
A superficie dos compoñentes normais adoita estar impresa co fabricante, modelo, lote, grao de calidade e outra información.Os pinos son limpos e uniformes.Algúns fabricantes de custos utilizarán o inventario de dispositivos descontinuados, dispositivos defectuosos danados e eliminados, dispositivos de segunda man eliminados de toda a máquina, etc. para disfrazarse de produtos xenuínos á venda.Os medios de camuflaxe adoitan incluír o pulido e o revestimento do envase do paquete, o gravado do logotipo da aparencia, o estañado de novo, o selado de novo, etc.
Para identificar con rapidez e precisión os dispositivos falsificados, os nosos enxeñeiros comprenden completamente a tecnoloxía de procesamento e impresión de cada marca de compoñentes e verifican cada detalle dos compoñentes cun microscopio.
Segundo o enxeñeiro: "Algunhas das mercadorías enviadas polo cliente para a súa inspección son moi escuras e hai que ter moito coidado para descubrir que son falsas".Nos últimos anos, a demanda de probas de fiabilidade dos compoñentes está aumentando gradualmente e non nos atrevemos a relaxar as nosas probas.O laboratorio sabe que a proba de aparencia é o primeiro paso para detectar compoñentes falsificados e tamén é a base de todos os métodos experimentais.Debe asumir a misión de "garda" na tecnoloxía anti-falsificación, e facer unha pantalla clara para a adquisición.
Análise interna para evitar dispositivos de degradación de chip
O chip é o compoñente principal dun compoñente e tamén é o compoñente máis precioso.
Algúns fabricantes falsos para comprender os parámetros de rendemento do produto orixinal, utilizando outros chips funcionais similares, ou pequenos fabricantes de chips de imitación para a produción directa, falsifican produtos orixinais;Ou use chips defectuosos para reenvasar como produtos cualificados;Ou os dispositivos principais con funcións similares, como DSP, reempaquetanse con placas de cobertura para pretender ser novos modelos e novos lotes.
A inspección interna é un vínculo indispensable na identificación de compoñentes falsificados, e tamén o vínculo máis importante para garantir a "coherencia entre o exterior e o interior" dos compoñentes.A proba de apertura é a premisa da inspección interna dos compoñentes.
Parte do dispositivo de selado baleiro só ten o tamaño dun gran de arroz, e necesita usar un bisturí afiado para abrir a placa de tapa da superficie do dispositivo, pero non pode destruír o chip delgado e quebradizo no interior, que é non menos difícil que unha operación delicada.Non obstante, para abrir o dispositivo de selado de plástico, o material de selado de plástico superficial debe ser corroído con alta temperatura e ácido forte.Para evitar lesións durante a operación, os enxeñeiros deben usar roupa de protección grosa e máscaras antigás pesadas durante todo o ano, pero isto non lles impide mostrar a súa exquisita habilidade práctica.Os enxeñeiros a través da difícil apertura "operación", deixan que os compoñentes do "núcleo negro" non teñan ocultación.
Dentro e fóra para evitar defectos estruturais
A exploración de raios X é un medio de detección especial, que pode transmitir ou reflectir os compoñentes a través da onda de frecuencia especial sen desembalar os compoñentes, para coñecer a estrutura interna do cadro, o material de unión e o diámetro, o tamaño do chip e a disposición dos compoñentes. que son incompatibles cos xenuínos.
"Os raios X teñen unha enerxía moi alta e poden penetrar facilmente nunha placa metálica de varios milímetros de espesor".Isto permite que a estrutura dos compoñentes defectuosos revele a forma orixinal, sempre non pode escapar da detección do "ollo de lume".