Principios básicos do deseño de placas de PCB
Segundo a análise da estrutura das unións de soldadura de varios compoñentes, para cumprir os requisitos de fiabilidade das unións de soldadura, o deseño da almofada PCB debe dominar os seguintes elementos clave:
1, simetría: os dous extremos da almofada deben ser simétricos, a fin de garantir o equilibrio da tensión superficial de soldadura fundida.
2. Espazamento das almofadas: asegúrese do tamaño de volta adecuado do extremo do compoñente ou do pasador e da almofada.Un espazo de almofada demasiado grande ou moi pequeno provocará defectos de soldadura.
3. Tamaño restante da almofada: o tamaño restante do extremo do compoñente ou do pasador despois de lapear coa almofada debe garantir que a unión de soldadura poida formar un menisco.
4.Ancho da almofada: debe ser basicamente consistente co ancho do extremo ou pin do compoñente.
Problemas de soldabilidade causados por defectos de deseño
01. O tamaño da almofada varía
O tamaño do deseño da almofada debe ser consistente, a lonxitude debe ser axeitada para o rango, a lonxitude da extensión da almofada ten un rango axeitado, demasiado curto ou demasiado longo son propensos ao fenómeno da estela.O tamaño da almofada é inconsistente e a tensión é desigual.
02. O ancho da almofada é máis ancho que o pin do dispositivo
O deseño da almofada non pode ser demasiado ancho que os compoñentes, o ancho da almofada é 2 mil máis ancho que os compoñentes.Un ancho demasiado amplo da almofada provocará o desprazamento dos compoñentes, a soldadura por aire e a falta de estaño na almofada e outros problemas.
03. Ancho da almofada máis estreito que o pasador do dispositivo
O ancho do deseño da almofada é máis estreito que o ancho dos compoñentes, e a área de contacto da almofada cos compoñentes é menor cando os parches SMT, o que é fácil de facer que os compoñentes se poñan en pé ou se volvan.
04. A lonxitude da almofada é maior que o pin do dispositivo
A almofada deseñada non debe ser demasiado longa que o pasador do compoñente.Máis aló dun determinado rango, un fluxo de fluxo excesivo durante a soldadura por refluxo SMT fará que o compoñente tire a posición de compensación cara a un lado.
05. A distancia entre as almofadas é menor que a dos compoñentes
O problema de curtocircuíto de espazamento de almofadas ocorre xeralmente no espazamento de almofadas IC, pero o deseño de espazamento interior doutras almofadas non pode ser moito máis curto que o espazamento de pins dos compoñentes, o que provocará un curtocircuíto se supera un determinado intervalo de valores.
06. O ancho da almofada é demasiado pequeno
No parche SMT do mesmo compoñente, os defectos na almofada farán que o compoñente se retire.Por exemplo, se unha almofada é demasiado pequena ou parte da almofada é demasiado pequena, non formará estaño ou menos estaño, dando lugar a unha tensión diferente nos dous extremos.
Casos reais de pequenas almofadas de polarización
O tamaño das almofadas de material non coincide co tamaño da embalaxe do PCB
Descrición do problema:Cando se produce un determinado produto en SMT, compróbase que a inductancia se compensa durante a inspección de soldadura de fondo.Despois da verificación, compróbase que o material do indutor non coincide coas almofadas.* 1,6 mm, o material invertirase despois da soldadura.
Impacto:A conexión eléctrica do material faise deficiente, afecta o rendemento do produto e fai que o produto non poida iniciarse normalmente;
Extensión do problema:Se non se pode comprar co mesmo tamaño que a almofada da PCB, o sensor e a resistencia de corrente poden cumprir cos materiais requiridos polo circuíto, entón corre o risco de cambiar a placa.
Hora de publicación: 17-Abr-2023