Servizos únicos de fabricación electrónica, axúdanlle a conseguir facilmente os seus produtos electrónicos de PCB e PCBA

Produtos

  • Procesamento de imaxe Altera Entrada HDMI 4K Gigabit porto de rede DDR3

    Procesamento de imaxe Altera Entrada HDMI 4K Gigabit porto de rede DDR3

    Placa de desenvolvemento de vídeo Hisilicon Hi3536 + Altera FPGA Entrada HDMI 4K Código H.264/265 Puerto de rede Gigabit

  • Placa base de Android todo en un Placa base de terminal de autoservizo

    Placa base de Android todo en un Placa base de terminal de autoservizo

    Placa todo en un Android RK3288, usando a solución de chip de catro núcleos Rocin Micro RK3288 para admitir o sistema Google Android4.4.RK3288 é o primeiro chip de núcleo A17 ARM de catro núcleos do mundo, o primeiro chip que admite a última GPU da serie super mali-T76X e o primeiro chip H.265 de solución dura 4kx2k do mundo.Admite os formatos de son de vídeo e imaxes principais.decodificación.Admite a función de visualización de dúas pantallas diferentes, interface LVDS dobre 8/10, admite 3840 * 2160, pode ...
  • Inversor de almacenamento de enerxía PCBA Conxunto de placa de circuíto impreso para inversores de almacenamento de enerxía

    Inversor de almacenamento de enerxía PCBA Conxunto de placa de circuíto impreso para inversores de almacenamento de enerxía

    1. Carga súper rápida: comunicación integrada e transformación DC bidireccional

    2. Alta eficiencia: adopta un deseño de tecnoloxía avanzada, baixa perda, baixa calefacción, aforra enerxía da batería, estende o tempo de descarga

    3. Pequeno volume: alta densidade de potencia, pequeno espazo, baixo peso, forte resistencia estrutural, axeitado para aplicacións portátiles e móbiles

    4. Boa adaptabilidade de carga: saída 100/110/120V ou 220/230/240V, onda sinusoidal de 50/60Hz, forte capacidade de sobrecarga, adecuada para varios dispositivos informáticos, ferramentas eléctricas, electrodomésticos, non coller a carga

    5. Rango de frecuencia de tensión de entrada ultra-amplo: tensión de entrada extremadamente ampla 85-300VAC (sistema de 220V) ou sistema de 70-150VAC 110V) e rango de entrada de frecuencia de 40 ~ 70Hz, sen medo ao duro ambiente de enerxía

    6. Usando tecnoloxía de control dixital DSP: Adopte tecnoloxía de control dixital DSP avanzada, protección multi-perfecta, estable e fiable

    7. Deseño de produtos fiables: placas de dobre cara de fibra de vidro, combinadas con compoñentes de gran extensión, resistentes á corrosión, mellorando moito a adaptabilidade ambiental

  • FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    As características principais da serie Arria-10 GX inclúen:

    1. Recursos lóxicos e DSP de alta densidade e alto rendemento: os FPGA Arria-10 GX ofrecen un gran número de elementos lóxicos (LE) e bloques de procesamento de sinal dixital (DSP).Isto permite a implementación de algoritmos complexos e deseños de alto rendemento.
    2. Transceptores de alta velocidade: a serie Arria-10 GX inclúe transceptores de alta velocidade que admiten varios protocolos como PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken.Estes transceptores poden funcionar a velocidades de datos de ata 28 Gbps, o que permite a comunicación de datos de alta velocidade.
    3. Interfaces de memoria de alta velocidade: as FPGA Arria-10 GX admiten varias interfaces de memoria, incluíndo DDR4, DDR3, QDR IV e RLDRAM 3. Estas interfaces proporcionan acceso de gran ancho de banda a dispositivos de memoria externos.
    4. Procesador ARM Cortex-A9 integrado: algúns membros da serie Arria-10 GX inclúen un procesador ARM Cortex-A9 de dobre núcleo integrado, que proporciona un poderoso subsistema de procesamento para aplicacións integradas.
    5. Características de integración do sistema: os FPGA Arria-10 GX inclúen varios periféricos e interfaces no chip, como GPIO, I2C, SPI, UART e JTAG, para facilitar a integración do sistema e a comunicación con outros compoñentes.
  • Comunicación de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Comunicación de fibra óptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Aquí tes unha visión xeral dos pasos implicados:

    1. Seleccione un módulo transceptor óptico adecuado: dependendo dos requisitos específicos do seu sistema de comunicación óptica, tería que escoller un módulo transceptor óptico que admita a lonxitude de onda, a velocidade de datos e outras características desexadas.As opcións comúns inclúen módulos que admiten Gigabit Ethernet (por exemplo, módulos SFP/SFP+) ou estándares de comunicación óptica de maior velocidade (por exemplo, módulos QSFP/QSFP+).
    2. Conecte o transceptor óptico á FPGA: a FPGA normalmente interactúa co módulo transceptor óptico a través de enlaces en serie de alta velocidade.Os transceptores integrados da FPGA ou os pines de E/S dedicados deseñados para a comunicación en serie de alta velocidade pódense utilizar para este fin.Debería seguir a folla de datos do módulo transceptor e as pautas de deseño de referencia para conectalo correctamente á FPGA.
    3. Implementar os protocolos e procesamento de sinal necesarios: unha vez establecida a conexión física, tería que desenvolver ou configurar os protocolos e algoritmos de procesamento de sinal necesarios para a transmisión e recepción de datos.Isto pode incluír a implementación do protocolo PCIe necesario para a comunicación co sistema host, así como calquera algoritmo de procesamento de sinal adicional necesario para a codificación/decodificación, modulación/demodulación, corrección de erros ou outras funcións específicas da súa aplicación.
    4. Integración coa interface PCIe: o Xilinx K7 Kintex7 FPGA ten un controlador PCIe incorporado que lle permite comunicarse co sistema host mediante o bus PCIe.Debería configurar e adaptar a interface PCIe para satisfacer os requisitos específicos do seu sistema de comunicación óptica.
    5. Probar e verificar a comunicación: unha vez implementada, tería que probar e verificar a funcionalidade de comunicación da fibra óptica utilizando os equipos de proba e as metodoloxías adecuadas.Isto pode incluír a verificación da taxa de datos, a taxa de erro de bits e o rendemento xeral do sistema.
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Grao industrial

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Grao industrial

    Modelo completo: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: os FPGA da serie Kintex-7 de Xilinx están deseñados para aplicacións de alto rendemento e ofrecen un bo equilibrio entre rendemento, potencia e prezo.
    2. Dispositivo: XC7K325: refírese ao dispositivo específico da serie Kintex-7.O XC7K325 é unha das variantes dispoñibles nesta serie e ofrece certas especificacións, incluíndo capacidade de cela lóxica, cortes DSP e reconto de E/S.
    3. Capacidade lóxica: o XC7K325 ten unha capacidade de cela lóxica de 325.000.As células lóxicas son bloques de construción programables nunha FPGA que se poden configurar para implementar circuítos e funcións dixitais.
    4. Slices DSP: os segmentos DSP son recursos de hardware dedicados dentro dunha FPGA que están optimizados para tarefas de procesamento de sinal dixital.O número exacto de segmentos DSP no XC7K325 pode variar dependendo da variante específica.
    5. Conta de E/S: o "410T" no número de modelo indica que o XC7K325 ten un total de 410 pinos de E/S de usuario.Estes pinos pódense usar para interactuar con dispositivos externos ou outros circuítos dixitais.
    6. Outras características: o FPGA XC7K325 pode ter outras características, como bloques de memoria integrados (BRAM), transceptores de alta velocidade para a comunicación de datos e varias opcións de configuración.
  • Placa base de medios intelixentes, placa base de robot, pantalla de metro, placa de control principal, placa base de visualización

    Placa base de medios intelixentes, placa base de robot, pantalla de metro, placa de control principal, placa base de visualización

    Algunhas características comúns das placas base de medios intelixentes poden incluír:

    1. Transferencia de datos de alta velocidade: moitas veces teñen compatibilidade coas interfaces de alta velocidade máis recentes, como USB 3.0 ou Thunderbolt, o que permite velocidades de transferencia de datos rápidas entre dispositivos de almacenamento externos.
    2. Múltiples ranuras de expansión: estas placas base teñen moitas veces varias ranuras PCIe para acomodar tarxetas gráficas adicionais, controladores RAID ou outras tarxetas de expansión necesarias para tarefas intensivas en medios.
    3. Capacidades de audio e vídeo melloradas: as placas base de medios intelixentes poden incluír códecs de audio de alta definición incorporados e unidades de procesamento de vídeo dedicadas para obter unha calidade de son e vídeo superior durante a reprodución multimedia.
    4. Capacidades de overclocking: poden ter funcións avanzadas de overclocking que permiten aos usuarios impulsar o seu hardware a frecuencias máis altas, proporcionando un rendemento mellorado para aplicacións multimedia esixentes.
    5. Entrega de enerxía robusta: as placas base de medios intelixentes adoitan ter sistemas de entrega de enerxía de alta calidade, que inclúen varias fases de alimentación e unha regulación de voltaxe sólida, para garantir unha subministración de enerxía estable a todos os compoñentes, incluso baixo cargas pesadas.
    6. Solucións de refrixeración eficientes: moitas veces veñen con funcións de refrixeración avanzadas, como disipadores de calor máis grandes, cabezales de ventiladores adicionais ou soporte de refrixeración líquida para manter controlada a temperatura do sistema durante o procesamento de medios estendido.
  • PCB aeroespacial militar Placas de circuítos impresos dedicadas deseñadas para aplicacións aeroespaciais militares

    PCB aeroespacial militar Placas de circuítos impresos dedicadas deseñadas para aplicacións aeroespaciais militares

    1. Aplicación: UAV (presión mixta de alta frecuencia)

    Número de plantas: 4

    Espesor da placa: 0,8 mm

    Distancia da liña de ancho de liña: 2,5/2,5 mil

    Tratamento superficial: Estaño

     

  • PCB de equipos médicos Electrónica médica

    PCB de equipos médicos Electrónica médica

    1.Aplicación: detector de electrocardiograma

    Número de plantas: 8

    Espesor da placa: 1,2 mm

    Distancia da liña de ancho de liña: 3/3 mil

    Tratamento superficial: ouro afundido

  • Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuítos impresos deseñadas para módulos de comunicación intelixentes utilizados en varias aplicacións como Internet das cousas (IoT), comunicación sen fíos e...

    Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuítos impresos deseñadas para módulos de comunicación intelixente utilizados en varias aplicacións como Internet das cousas (IoT), comunicación sen fíos e transmisión de datos

    1.Aplicación: terminal móbil intelixente

    Número de capas: 12 capas de placa HDI de 3 niveis

    Espesor da placa: 0,8 mm

    Distancia de liña de ancho de liña: 2/2 mil

    Tratamento superficial: ouro + OSP

  • PCB de electrónica automotriz Úsase habitualmente en sistemas de entretemento automotriz, sistemas de navegación, sistemas de seguridade, sistemas de control

    PCB de electrónica automotriz Úsase habitualmente en sistemas de entretemento automotriz, sistemas de navegación, sistemas de seguridade, sistemas de control

    1. Aplicación: placa de luz automotriz (base de aluminio)

    Número de plantas: 2

    Espesor da placa: 1,2 mm

    Espazo entre liñas de ancho: /

    Tratamento superficial: lata spray

     

  • PCB de comunicación 5G Placas de circuítos impresos utilizadas nas comunicacións 5G

    PCB de comunicación 5G Placas de circuítos impresos utilizadas nas comunicacións 5G

    1.Aplicacións: unidades de estado sólido

    Número de capas: 12 capas (2 capas flexibles)

    Apertura mínima: 0,2 mm

    Espesor da placa: 1,6±0,16 mm

    Distancia da liña de ancho de liña: 3,5/4,5 mil

    Tratamento superficial: níquel ouro afundido