Aplicación: aeroespacial, BMS, comunicación, ordenador, electrónica de consumo, electrodomésticos, LED, instrumentos médicos, placa base, electrónica intelixente, carga sen fíos
Característica: PCB flexible, PCB de alta densidade
Materiais de illamento: resina epoxi, materiais compostos metálicos, resina orgánica
Material: capa de folla de cobre recuberta de aluminio, complexo, epoxi de fibra de vidro, resina epoxi de fibra de vidro e resina de poliimida, substrato de folla de cobre fenólico de papel, fibra sintética
Tecnoloxía de procesamento: lámina de presión retardada, folla electrolítica