No procesamento de parches SMT utilízanse moitos tipos de materias primas de produción. A nota de estaño é a máis importante. A calidade da pasta de estaño afectará directamente á calidade da soldadura do procesamento de parches SMT. Escolla diferentes tipos de notas de estaño. Permítanme presentar brevemente a clasificación común da pasta de estaño:
A pasta de soldadura é un tipo de polpa para mesturar o po de soldadura cun axente de soldadura tipo pasta (resina, diluínte, estabilizador, etc.) cunha función de soldadura. En termos de peso, o 80 ~ 90 % son aliaxes metálicas. En termos de volume, o metal e a soldadura representan o 50 %.
Figura 3 Dez gránulos de pasta (SEM) (esquerda)
Figura 4 Diagrama específico da cuberta superficial de po de estaño (dereita)
A pasta de soldadura é o portador de partículas de po de estaño. Proporciona a dexeneración de fluxo e a humidade máis axeitadas para promover a transmisión de calor á área SMT e reducir a tensión superficial do líquido na soldadura. Os diferentes ingredientes mostran diferentes funcións:
① Disolvente:
O solvente deste ingrediente de soldadura ten un axuste uniforme do axuste automático no proceso de operación da pasta de estaño, o que ten un maior impacto na vida útil da pasta de soldadura.
② Resina:
Xoga un papel importante no aumento da adhesión da pasta de estaño e na reparación e prevención da reoxidación das placas de circuíto impreso despois da soldadura. Este ingrediente básico ten un papel vital na fixación das pezas.
③ Activante:
Xoga a función de eliminar as substancias oxidadas da capa superficial da película de cobre da PCB e parte do sitio de parche SMT, e ten o efecto de reducir a tensión superficial do estaño e do chumbo líquido.
④ Tentáculo:
O axuste automático da viscosidade da pasta de soldadura xoga un papel importante na impresión para evitar a cola e a adhesión.
En primeiro lugar, segundo a composición da clasificación da pasta de soldadura
1, pasta de soldadura de chumbo: contén compoñentes de chumbo, maior dano para o medio ambiente e o corpo humano, pero o efecto de soldadura é bo e o custo é baixo, pódese aplicar a algúns produtos electrónicos sen requisitos de protección ambiental.
2, pasta de soldador sen chumbo: ingredientes respectuosos co medio ambiente, pouco dano, usado en produtos electrónicos respectuosos co medio ambiente, coa mellora dos requisitos ambientais nacionais, a tecnoloxía sen chumbo na industria de procesamento SMT converterase nunha tendencia.
En segundo lugar, segundo o punto de fusión da clasificación da pasta de soldadura
En xeral, o punto de fusión da pasta de soldadura pódese dividir en alta temperatura, temperatura media e baixa temperatura.
A temperatura alta máis empregada é Sn-Ag-Cu 305,0307; atopouse Sn-Bi-Ag na temperatura media. O Sn-Bi úsase habitualmente a baixas temperaturas. No procesamento de parches SMT, é necesario seleccionarse segundo as diferentes características do produto.
Tres, segundo a finura da división do po de estaño
Segundo o diámetro das partículas do po de estaño, a pasta de estaño pódese dividir en graos de po 1, 2, 3, 4, 5 e 6, dos cales os máis empregados son os po 3, 4 e 5. Canto máis sofisticado sexa o produto, menor debe ser a selección de po de estaño, pero canto máis pequeno sexa o po de estaño, maior será a área de oxidación correspondente do po de estaño, e o po de estaño redondo axuda a mellorar a calidade de impresión.
Po nº 3: o prezo é relativamente barato, úsase habitualmente en procesos SMT de gran tamaño;
Po nº 4: úsase habitualmente en circuítos integrados de pé axustado e procesamento de chips SMT;
Po nº 5: úsase a miúdo en compoñentes de soldadura moi precisos, teléfonos móbiles, tabletas e outros produtos esixentes; canto máis difícil sexa o produto de procesamento de parches SMT, máis importante é a elección da pasta de soldadura, e a elección da pasta de soldadura axeitada para o produto axuda a mellorar o proceso de procesamento de parches SMT.
Data de publicación: 05-07-2023
