Servizos únicos de fabricación electrónica, axúdanlle a conseguir facilmente os seus produtos electrónicos de PCB e PCBA
English
produto
Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuítos impresos deseñadas para módulos de comunicación intelixente utilizados en varias aplicacións como Internet das cousas (IoT), comunicación sen fíos e transmisión de datos Imaxe destacada
  • Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuítos impresos deseñadas para módulos de comunicación intelixente utilizados en varias aplicacións como Internet das cousas (IoT), comunicación sen fíos e transmisión de datos
  • Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuítos impresos deseñadas para módulos de comunicación intelixente utilizados en varias aplicacións como Internet das cousas (IoT), comunicación sen fíos e transmisión de datos
  • Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuítos impresos deseñadas para módulos de comunicación intelixente utilizados en varias aplicacións como Internet das cousas (IoT), comunicación sen fíos e transmisión de datos

Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuítos impresos deseñadas para módulos de comunicación intelixente utilizados en varias aplicacións como Internet das cousas (IoT), comunicación sen fíos e transmisión de datos

Breve descrición:

1.Aplicación: terminal móbil intelixente

Número de capas: 12 capas de placa HDI de 3 niveis

Espesor da placa: 0,8 mm

Distancia de liña de ancho de liña: 2/2 mil

Tratamento superficial: ouro + OSP


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Descrición do produto

Módulo de comunicación intelixente 1
  • Aplicación: terminal móbil intelixente
  • Número de capas: 12 capas de placa HDI de 3 niveis
  • Espesor da placa: 0,8 mm
  • Distancia de liña de ancho de liña: 2/2 mil
  • Tratamento superficial: ouro + OSP
Módulo de comunicación intelixente 2
  • Aplicación: terminal móbil intelixente
  • Capas: 10 ELIC
  • Espesor da placa: 0,8 mm
  • Distancia da liña de ancho de liña: 3/3 mil
  • Tratamento superficial: ouro + OSP
Módulo de comunicación intelixente 3
  • Aplicación: módulo de navegación intelixente
  • Número de capas: 8 capas de placas HDI de 2 etapas
  • Espesor da placa: 1,0 mm
  • Distancia da liña de ancho de liña: 3/3 mil
  • Tratamento superficial: ouro + OSP
  • Anterior:
  • Seguinte:
    • Escribe aquí a túa mensaxe e envíanolo

    Categorías de produtos

    Preme Intro para buscar ou ESC para pechar