Servizos de fabricación electrónica integral, axúdanche a conseguir facilmente os teus produtos electrónicos a partir de PCB e PCBA
English
produto
Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuíto impreso deseñadas para módulos de comunicación intelixentes empregados en diversas aplicacións como a Internet das Cousas (IoT), a comunicación sen fíos e a transmisión de datos Imaxe destacada
  • Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuíto impreso deseñadas para módulos de comunicación intelixentes empregados en diversas aplicacións como a Internet das Cousas (IoT), a comunicación sen fíos e a transmisión de datos
  • Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuíto impreso deseñadas para módulos de comunicación intelixentes empregados en diversas aplicacións como a Internet das Cousas (IoT), a comunicación sen fíos e a transmisión de datos
  • Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuíto impreso deseñadas para módulos de comunicación intelixentes empregados en diversas aplicacións como a Internet das Cousas (IoT), a comunicación sen fíos e a transmisión de datos

Módulo de comunicación intelixente PCB Placas de circuíto impreso deseñadas para módulos de comunicación intelixentes empregados en diversas aplicacións como a Internet das Cousas (IoT), a comunicación sen fíos e a transmisión de datos

Descrición curta:

1. Aplicación: terminal móbil intelixente

Número de capas: 12 capas de placa HDI de 3 niveis

Grosor da placa: 0,8 mm

Ancho de liña distancia de liña: 2/2 mil

Tratamento superficial: ouro +OSP


Detalle do produto

Etiquetas do produto

Descrición do produto

Módulo de comunicación intelixente 1
  • Aplicación: terminal móbil intelixente
  • Número de capas: 12 capas de placa HDI de 3 niveis
  • Grosor da placa: 0,8 mm
  • Ancho de liña distancia de liña: 2/2 mil
  • Tratamento superficial: ouro +OSP
Módulo de comunicación intelixente2
  • Aplicación: terminal móbil intelixente
  • Capas: 10 ELIC
  • Grosor da placa: 0,8 mm
  • Ancho de liña distancia de liña: 3/3 mil
  • Tratamento superficial: ouro +OSP
Módulo de comunicación intelixente 3
  • Aplicación: módulo de navegación intelixente
  • Número de capas: 8 capas de placas HDI de 2 etapas
  • Grosor da placa: 1,0 mm
  • Ancho de liña distancia de liña: 3/3 mil
  • Tratamento superficial: ouro +OSP
  • Anterior:
  • Seguinte:
    • Escribe aquí a túa mensaxe e envíanosla

    Categorías de produtos

    Prema Intro para buscar ou ESC para pechar