Entendes as dúas regras do deseño laminado de PCB?

O seguinte é un exemplo dunha pila de dúas a oito capas:

• A. placa PCB dun só lado e placa PCB de dobre lado laminada

Para dúas capas, porque o número de capas é pequeno, non hai ningún problema de laminación.O control da radiación EMI considérase principalmente desde o cableado e o deseño;

A compatibilidade electromagnética das placas dunha e dobre capa é cada vez máis destacada.A razón principal deste fenómeno é que a área do bucle de sinal é demasiado grande, o que non só produce unha forte radiación electromagnética, senón que tamén fai que o circuíto sexa sensible ás interferencias externas.A forma máis sinxela de mellorar a compatibilidade electromagnética dunha liña é reducir a área do bucle dun sinal crítico.

Sinal crítico: desde a perspectiva da compatibilidade electromagnética, o sinal crítico refírese principalmente ao sinal que produce radiación forte e é sensible ao mundo exterior.Os sinais que poden producir radiacións fortes adoitan ser sinais periódicos, como sinais baixos de reloxos ou enderezos.Os sinais sensibles ás interferencias son aqueles con niveis baixos de sinais analóxicos.

As placas de capa simple e dobre adoitan usarse en deseños de simulación de baixa frecuencia por debaixo de 10 KHz:

1) Dirixir os cables de alimentación nunha mesma capa de forma radial, e minimizar a suma da lonxitude das liñas;

2) Ao camiñar pola fonte de alimentación e o cable de terra, preto un do outro;Coloque un fío de terra preto do fío de sinal da chave o máis preto posible.Así, fórmase unha área de bucle máis pequena e redúcese a sensibilidade da radiación en modo diferencial ás interferencias externas.Cando se engade un fío de terra xunto ao fío de sinal, fórmase un circuíto coa área máis pequena e a corrente de sinal debe ser encamiñada a través deste circuíto en lugar do outro camiño de terra.

3) Se é unha placa de circuíto de dobre capa, pode estar no outro lado da placa de circuíto, preto da liña de sinal de abaixo, ao longo da tea de liña de sinal un fío de terra, unha liña o máis ampla posible.A área do circuíto resultante é igual ao grosor da placa de circuíto multiplicado pola lonxitude da liña de sinal.

• B. Laminación de catro capas 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Para estes dous deseños laminados, o problema potencial é o tradicional espesor da placa de 1,6 mm (62 mil).O espazamento das capas será grande, non só propicio para controlar a impedancia, o acoplamento entre capas e a blindaxe;En particular, o gran espazo entre os estratos da fonte de alimentación reduce a capacitancia da placa e non é propicio para o filtrado de ruído.

Para o primeiro esquema, adoita usarse no caso dunha gran cantidade de fichas no taboleiro.Este esquema pode obter un mellor rendemento SI, pero o rendemento EMI non é tan bo, que está controlado principalmente por cableado e outros detalles.Atención principal: a formación colócase na capa de sinal da capa de sinal máis densa, propicia para a absorción e supresión da radiación;Aumenta a área da placa para reflectir a regra das 20H.

Para o segundo esquema, adoita usarse cando a densidade de chip no taboleiro é o suficientemente baixa e hai suficiente área arredor do chip para colocar o revestimento de cobre necesario.Neste esquema, a capa exterior de PCB é todo un estrato, e as dúas capas medias son a capa de sinal/potencia.A fonte de alimentación da capa de sinal envíase cunha liña ancha, o que pode facer que a impedancia do camiño da corrente da fonte de alimentación sexa baixa, e a impedancia do camiño da microcinta de sinal tamén é baixa, e tamén pode protexer a radiación do sinal interior a través do exterior. capa.Desde o punto de vista de control EMI, esta é a mellor estrutura de PCB de 4 capas dispoñible.

Atención principal: as dúas capas de sinal do medio, o espazo entre capas de mestura de enerxía debe abrirse, a dirección da liña é vertical, evite a diafonía;Área adecuada do panel de control, que reflicte as regras de 20H;Se se quere controlar a impedancia dos fíos, coloque os fíos con moito coidado debaixo das illas de cobre da fonte de alimentación e da terra.Ademais, a fonte de alimentación ou a colocación de cobre debe estar interconectada na medida do posible para garantir a conectividade de CC e baixa frecuencia.

• C. Laminación de seis capas de placas

Para o deseño de alta densidade de chip e alta frecuencia de reloxo, débese considerar o deseño dunha placa de 6 capas.Recoméndase o método de laminación:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Para este esquema, o esquema de laminación consegue unha boa integridade do sinal, coa capa de sinal adxacente á capa de terra, a capa de potencia emparellada coa capa de terra, a impedancia de cada capa de enrutamento pódese controlar ben e ambas as capas poden absorber ben as liñas magnéticas. .Ademais, pode proporcionar un mellor camiño de retorno para cada capa de sinal baixo a condición de alimentación e formación completas.