Control de calidade dos compoñentes tres métodos! Comprador, por favor, gárdeo
"A trenza é anormal, a superficie ten textura, o bisel non é redondo e foi pulida dúas veces. Este lote de produtos é falso". Esta é a conclusión rexistrada solemnemente polo enxeñeiro de inspección do grupo de inspección de aparencia despois de examinar meticulosamente un compoñente ao microscopio nunha noite normal.
Na actualidade, algúns fabricantes sen escrúpulos, para buscar altos beneficios, intentan fabricar compoñentes falsos e defectuosos, de xeito que compoñentes e compoñentes falsos entran no mercado, o que supón grandes riscos para a calidade e a fiabilidade dos produtos.
En segundo lugar, a nosa inspección actúa como un discriminador da industria, responsable do control de calidade dos compoñentes, con instrumentos e equipos avanzados e unha rica experiencia en probas, detivo un lote de compoñentes falsificados, para construír unha barreira sólida para a seguridade dos compoñentes.
Inspección de aparencia, interceptación de dispositivos restaurados
A superficie dos compoñentes normais adoita estar impresa coa información do fabricante, modelo, lote, grao de calidade e outra información. Os pines son limpos e uniformes. Algúns fabricantes de custos usarán o inventario de dispositivos descontinuados, dispositivos danados e defectuosos eliminados, dispositivos de segunda man retirados de toda a máquina, etc., para disfrazalos como produtos xenuínos para a venda. Os medios de camuflaxe adoitan incluír o pulido e o recubrimento da carcasa do paquete, o gravado do logotipo de aspecto, o estañado do pino, o selado, etc.
Para identificar de forma rápida e precisa os dispositivos falsificados, os nosos enxeñeiros comprenden perfectamente a tecnoloxía de procesamento e impresión de cada marca de compoñentes e comproban cada detalle dos compoñentes en detalle cun microscopio.
Segundo o enxeñeiro: «Algúns dos produtos enviados polo cliente para a súa inspección son moi descoñecidos e hai que ter moito coidado para descubrir que son falsos». Nos últimos anos, a demanda de probas de fiabilidade de compoñentes está a aumentar gradualmente e non nos atrevemos a relaxar as nosas probas. O laboratorio sabe que as probas de aparencia son o primeiro paso para detectar compoñentes falsificados e tamén son a base de todos os métodos experimentais. Debe asumir a misión de «gardián» na tecnoloxía antifalsificación e filtrar claramente para a adquisición!
Análise interna para evitar a degradación dos chips nos dispositivos
O chip é o compoñente central dun compoñente e tamén o compoñente máis prezado.
Algúns fabricantes falsos, ao comprender os parámetros de rendemento do produto orixinal, usan outros chips funcionais similares, ou pequenos fabricantes de chips de imitación para a produción directa, falsifican produtos orixinais; ou usan chips defectuosos para reempaquetalos como produtos cualificados; ou os dispositivos principais con funcións similares, como DSP, son reempaquetados con placas de cuberta para simular ser novos modelos e novos lotes.
A inspección interna é un elo indispensable na identificación de compoñentes falsificados e tamén o elo máis importante para garantir a "coherencia entre o exterior e o interior" dos compoñentes. A proba de apertura é a premisa da inspección interna dos compoñentes.
Unha parte do dispositivo de selado baleiro só ten o tamaño dun gran de arroz e precisa un bisturí afiado para abrir a placa de cuberta na superficie do dispositivo, pero isto non pode destruír a lasca fina e fráxil do interior, o que non é menos difícil que unha operación delicada. Non obstante, para abrir o dispositivo de selado de plástico, o material de selado de plástico da superficie debe corroerse con altas temperaturas e ácido forte. Para evitar lesións durante o funcionamento, os enxeñeiros deben usar roupa protectora grosa e máscaras antigás pesadas durante todo o ano, pero isto non lles impide mostrar a súa exquisita capacidade práctica. Os enxeñeiros, a través da difícil "operación" de apertura, deixan que os compoñentes do "núcleo negro" non teñan ningún agocho.
Dentro e fóra para evitar defectos estruturais
A dixitalización por raios X é un medio de detección especial que pode transmitir ou reflectir os compoñentes a través da onda dunha frecuencia especial sen desempaquetalos, para descubrir a estrutura interna do marco, o material e o diámetro de unión, o tamaño do chip e a disposición dos compoñentes que non son consistentes cos orixinais.
"Os raios X teñen unha enerxía moi alta e poden penetrar facilmente unha placa metálica de varios milímetros de espesor." Isto permite que a estrutura dos compoñentes defectuosos revele a forma orixinal, sen poder escapar á detección do "ollo de lume".
